APR-5000 Rework-Lötsystem

APR-5000 Rework-Lötsystem
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Produktbeschreibung Unser Rework-System UP-APR-5000 vereint einfache Bedienung mit... mehr
Produktinformationen "APR-5000 Rework-Lötsystem"

Produktbeschreibung

Unser Rework-System UP-APR-5000 vereint einfache Bedienung mit hoher Funktionalität und wurde für das Rework von komplexen Bauteilen, wie z. B. BGAs, CSPs und LGAs konzipiert. Es bietet professionelle Leistung zu einem wettbewerbsfähigen Preis.

Durch die Kombination wohldurchdachter Geräteeigenschaften, wie softwaregesteuerte

Temperaturprofilerstellung und automatisierte Z-Achsen-Funktion, können wir ein System anbieten, das heutigen höchsten Anforderungen an das Rework entspricht.

Die mehrsprachige Software erlaubt die einfache Erstellung des 5-Zonen-Temperaturprofils:

Vorheizen, zweifaches Durchwärmen, Reflow und Abkühlen. Zusätzlich kann die Leiterplatten- und Bauteile-Temperatur mit Hilfe der am System anschließbaren Thermofühler am Monitor überwacht werden. Eine Korrektur der Profil-Parameter in Echtzeit kann während der Profil-Erstellung durchgeführt werden.

Zur Erhöhung von Produktivität und Prozesssicherheit verfügen die Systeme der APR-5000-Serie über einen Kopf mit dem sowohl Bauteile platziert als auch ein- und ausgelötet werden können. Er kann exakt auf die nachzubearbeitende Stelle ausgerichtet werden, sodass die Leiterplatte, einmal fixiert, nicht mehr bewegt werden muss. Die Leiterplatte selbst kann vorab zentral zur Unterheizung ausgerichtet werden. So wird eine gleichmäßige Erhitzung der Leiterplatte während des Rework sichergestellt.

Die bedienerfreundliche Software ermöglicht dem Anwender die Erstellung individueller Lötprofile, die auch abgespeichert und gesichert werden können. Der Anwender wird durch die leicht verständlichen Anweisungen auf dem Monitor durch den kompletten Rework-Prozess geführt.

Bleifrei-kompatibel

Im Zuge der Umstellung auf bleifreie Lote haben wir unsere Array-Package-Rework-Systeme modifiziert, um das besonders bei bleifreiem Rework gering zu haltende Temperaturdelta zwischen Ober- und Unterseite der Leiterplatte sicherzustellen.

Zur schnellen Erreichung der bei bleifreien Lötprozessen benötigten höheren Reflow-Temperatur erfolgt die Einstellung der Temperaturprofile über eine Software, die vier Heizzonen und eine Abkühlzone steuert. Die Heizungen selbst, eine Ober- und eine Zweikreis- Unterheizung, arbeiten mit Heißluft; bei Bedarf kann zonenbezogen Stickstoff zugeschaltet werden.

Eine Konzentration der Wärme auf die zu bearbeitende Fläche des Komponents erfolgt durch eine Reflowdüse von oben und kann zusätzlich von unten durch das Anbringen einer Düse auf den inneren Heizkreis erfolgen. Ein Wechsel von dem äußeren auf den inneren Heizkreis und umgekehrt, ist abhängig von den Anforderungen einfach per Mausklick ausführbar.

So wird verhindert, dass benachbarte Bauteile, bzw. solche die sich an der Unterseite der Leiterplatte befinden, geschädigt werden.

Das Design unserer Düsen, die es in unterschiedlichsten Größen gibt, schützt die an der Ober- und Unterseite der Platine liegenden Bauteile und andere hitzeempfindliche Bestandteile vor Schädigung.

Die Systeme der UP-APR-5000-Serie bieten Anwendern die Möglichkeit, Bauteile mit bis zu 0,3 mm Raster nachzubearbeiten. Eine neuartige Düsentechnologie erlaubt es außerdem auch solche Bauteile nachzubearbeiten, bei denen das Entfernen mit Vakuum-Pipette nicht in Frage kommt. Neben BGAs und CSPs können auch Sonderbauformen wie UP-THT-Bauteile, Anschlußleisten, Potentiometer, Fassungen und sogar PoP-Elemente effektiv und zuverlässig ausgetauscht werden.

Advanced-Package-Rework-System APR-5000-DZ

Unsere UP-APR-5000-DZ vereint Funktionalität und Anwenderfreundlichkeit. Das leistungsstarke Rework-System verfügt über einen geschlossenen Regelkreis zur Temperatursteuerung. Ein integriertes Kamerasystem ermöglicht eine präzise Bauteilplatzierung. Das serienmäßig vorhandene Pumpensystem macht die APR unabhängig von externer Druckluft. Stickstoff kann bei Bedarf individuell für jede der 5 Profilzonen zugeschaltet werden.

Mit dieser UP-APR können Platinen bis zu einer Größe von 229 mm x 381 mm, mit einer Bauteil-Platziergenauigkeit von 0,025 mm und einem Rastermaß von 0,3 mm nachbearbeitet werden. Das System eignet sich ideal zum Rework dicht bestückter Leiterplatten wie sie in Handys und Laptops verwendet werden.

Die UP-APR-5000-DZ hat drei Heizelemente an der Unterseite, aufgeteilt in zwei Heizkreise, mit dem schnelleres Rework unter Einhaltung der von Bauteil- und Leiterplatten-Herstellern vorgegebenen Temperatur-Sollwerte möglich wird. Der äußere Heizkreis erlaubt ein gleichmäßiges Durchwärmen der Platinenunterseite, um Spannungen zu vermeiden. Der innere Heizkreis ermöglicht eine gezielte Erwärmung des zu bearbeitenden Bauteils, das sich auf der Oberseite der Platine befindet. Im Zusammenspiel mit dem Heizelement auf der Oberseite wird so eine schnellere Erwärmung des Bauteils bei gleichzeitig geringerem Temperaturdelta erreicht.

 

Der Reflow-Kopf des Systems dient einerseits zum Ein- und Auslöten und andererseits zum exakten Positionieren des Bauteils auf der Leiterplatte. Der Abstand Platinenunterseite zu dem Gitter der Heißluftunterheizung erlaubt eine Bauteilhöhe von 50 mm. Optional ist das System UP-APR-5000-DZ-TAB erhältlich. Dieses beinhaltet einen Leiterplattenhalter der in der XY-Achse frei beweglich ist und ein schnelles Ausrichten von kleineren Platinen erlaubt. Die Bauteilhöhe auf der Platinenunterseite ist in dieser Ausführung auf 6,4 mm begrenzt.

Das integrierte Kamerasystem erlaubt dem Anwender das Betrachten und Ausrichten von Bauteilen durch die gleichzeitige Darstellung sowohl der Bauteilunterseite als auch der Platinenoberseite. Über Mikrometerschrauben besteht die Möglichkeit die Leiterplatte in der XY-Achse zu justieren. Damit wird die exakte Ausrichtung des Bauteils zur Platine erreicht, das anschließend über die automatisierte Z-Achse platziert wird. Die Darstellung des Kamerabildes ist Bestandteil der Maschinensoftware. Die APR-5000-DZ benötigt deshalb nur einen Monitor.

Advanced-Package-Rework-System UP-APR-5000-XLS

Dieses Rework-System bietet die Möglichkeit auch sehr große Leiterplatten mit der erforderlichen Präzision nachzubearbeiten. Eine wirtschaftliche Nachbearbeitung verschiendenster Komponenten, von Kleinstbauteilen mit Maßen bis zu 0,5 x 0,25 mm und Leiterplatten bis zu einer Größe von 622 x 622 mm, ist aufgrund der einfachen Ausrichtung der einzelnen Achsen per Joystick möglich.

Die UP-APR-5000-XLS ist mit sechs leistungsstarken Heizelementen an der Unterseite ausgestattet, da die Wärmeaufnahme großer Leiterplatten sehr hoch ist. Fünf Thermofühler zur Anzeige der Platinen- und Bauteil-Temperatur ermöglichen die exakte Erstellung eines Lötprofils. Vier Heizzonen, die jeweils die Temperatur der Ober- und Unterhitze anzeigen, können unabhängig voneinander eingestellt und kontrolliert werden. Während des gesamten Prozesses der Profil-Erstellung kann jeder einzelne Schritt verfolgt und voreingestellte Parameter können über die Software modifiziert und gespeichert werden. Solchermaßen erstellte Profile können jederzeit reproduziert werden.

Die drei Achsen der UP-APR-5000-XLS werden jeweils über einen eigenen Motor gesteuert und vereinfachen und beschleunigen so das Platzieren selbst größter Bauteile. Mit der über einen weiteren Motor gesteuerten Theta-Achse können die Bauteile aufgenommen und je nach Anforderung um bis zu 360° gedreht werden. Die Motorisierung der Achsen erleichtert dem Anwender das Nacharbeiten und erhöht so die Prozesssicherheit.

Das integrierte Kamerasystem ermöglicht das gleichzeitige Betrachten der Leiterplatten-Oberseite und der Bauteil-Unterseite. Eine Besonderheit der UP-APR-5000-XLS stellt die sogenannte „Split-Field-Optik“ dar. Sie reduziert die Darstellung des Komponents auf die diagonalen Bauteil-Kanten, um die Lötstellen auf großen Bauteilen besser abzubilden. Eine Vorrichtung für den Einsatz von Bauteil- Druckschablonen und Tauchtransferplatten ist selbstverständlich vorhanden.

Bauteil-Druckschablonen

Dieses Hilfsmittel wurde entwickelt, damit Lotpaste einfach und direkt auf die Bauteil-Unterseite aufgedruckt werden kann, statt wie bisher üblich, auf die Platine. Dieses vereinfachte Verfahren eignet sich besonders für kleine Bauteile und eng bestückte Leiterplatten sowie für den Einsatz von UP-PBGA-, CBGA-, CSP- und LGA-Bauteilen.

Tauchtransferplatten

Gelförmiges Flussmittel befindet sich auf einer Metallplatte mit genau definierter Tiefe. Das zu bearbeitende Bauteil wird dann in die Platte getaucht und so mit der exakt benötigten Menge Flussmittel benetzt. Dieses Verfahren ist schnell und sauber und macht ein Nachreinigen überflüssig. Tauchtransferplatten sind ausschließlich für Bauteile mit Lötkugeln geeignet. Ein Metall-Spatel zum Auftragen des Flussmittels auf die Platte ist Bestandteil des Sets.

Tape Feeder

Mit Hilfe eines Tape Feeders können Kleinstbauteile direkt mit der Vakuumpipette eines Rework Systems der UP-APR-Serie aufgenommen werden. Ein manuelles Aufnehmen mit Pinzette wird überflüssig und somit eine Bauteil-Schädigung ausgeschlossen.

Düsen

Wir führen ein umfangreiches Sortiment an Standard-Heißluft-Düsen zum Nachbearbeiten gängiger Bauteil-Komponenten. Für Sonderbauformen, wie z. B. Anschlußleisten, UP-PoP- und UP-THT-Bauteile, Fassungen und Potentiometer, die sich nicht mittels Vakuumdüse aufnehmen lassen, bieten wir spezielle Pinzettendüsen an.

Artikelnummer

Beschreibung

UP-BST-169

169 Full Matrix Array

UP-BST-225

225 Full Matrix Array

UP-BST-256

256 Full Matrix Array

UP-BST-226P

256 Perimeter Array

UP-BST-256FP

256 Fine-Pitch Full Matrix Array

UP-BST-272P+16

272 Perimeter Array With 16 Inner

UP-BST-303

303 Full Matrix Array

UP-BST-324

324 Full Matrix Array

UP-BST-352P

352 Perimeter Array

UP-BST-357

357 Full Matrix Array

UP-BST-492

492 Full Matrix Array

UP-CST-46

46 Ball Micro BGA

UP-BRP-LDA16A

NSC LLP 16 Pin Dual In-Line

UP-BRP-LQA16A

NSC LLP 16 Pin Quad

UP-BRP-LQA24A

NSC LLP 24 Pin Quad

UP-BRP-LQA44A

NSC LLP 44 Pin Quad

 

Artikelnummer

Beschreibung

UP-DTP-BGA

Set mit 3 Platten, Öffnungen 28, 35 & 45 mm,

Tiefe 0,30 mm

UP-DTP-CSP

Set mit 3 Platten, Öffnungen 10, 16 & 21 mm,

Tiefe 0,15 mm

UP-DTBK-USMD

Flußmittel-Transferplatten-Kit f. μ-SMD-Bauteile

Set mit 2 Platten, Tiefe 0,08 mm und 0,10 mm

UP-DTBK-FC

Flußmittel-Tranferplatten-Kit f. Flip-Chip-Bauteile

Set mit 2 Platten, Tiefe 0,025 mm und 0,051 mm

 

Artikelnummer

Beschreibung

UP-TF-1T

Tape Feeder für Bauteile in 8-mm-Rollen

UP-TF-2T

Tape Feeder mit Transportrad

f. 0603- u. 0402-Bauteile

UP-TF-3T

Tape Feeder mit Transportrad f. 0201-Bauteile

 

Artikelnummer

Beschreibung

 

UP-APR-NK

APR-5000 Düsenkit (*je 1 Stück inkl.)

UP-APR-NK-CSP

APR-5000 CSP und Micro-SMD-Düsenkit (**je 1 Stück inkl.)

 

 

 

UP-NZA-555-555-CGA

APR Reflowdüse

55,5 mm x 55,5 mm Column Grid Array

UP-NZA-470-470-CGA

APR Reflowdüse

47 mm x 47 mm Column Grid Array

UP-NZA-355-455-CGA

APR Reflowdüse

35,5 mm x 45,5 mm Column Grid Array

UP-NZA-350-350-CGA

APR Reflowdüse

35 mm x 35 mm Column Grid Array

 

 

 

UP-NZA-490-490*

APR Reflowdüse

49 mm x 49 mm

UP-NZA-450-450

APR Reflowdüse

45 mm x 45 mm

UP-NZA-400-400*

APR Reflowdüse

40 mm x 40 mm

UP-NZA-350-350*

APR Reflowdüse

35 mm x 35 mm

UP-NZA-300-300

APR Reflowdüse

30 mm x 30 mm

UP-NZA-270-270

APR Reflowdüse

27 mm x 27 mm

UP-NZA-250-290

APR Reflowdüse

25 mm x 29 mm

UP-NZA-230-230*

APR Reflowdüse

23 mm x 23 mm

UP-NZA-200-200**

APR Reflowdüse

20 mm x 20 mm

UP-NZA-180-180***

APR Reflowdüse

18 mm x 18 mm

UP-NZA-150-150**

APR Reflowdüse

15 mm x 15 mm

UP-NZA-130-130***

APR Reflowdüse

13 mm x 13 mm

UP-NZA-100-100***

APR Reflowdüse

10 mm x 10 mm

UP-NZA-080-095***

APR Reflowdüse

8 mm x 9,5 mm

UP-NZA-080-080**

APR Reflowdüse

8 mm x 8 mm

UP-NZA-060-060***

APR Reflowdüse

6 mm x 6 mm

UP-NZA-030-ROUND

APR Reflowdüse

3 mm Innendurchmesser

 

 

 

UP-NZA-TW-180-180

APR Pinzettendüse

18 mm x 18 mm

UP-NZA-TW-150-150

APR Pinzettendüse

15 mm x 15 mm

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